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分析焊接板时垫倾向脱落的原因
发表于:06-06-2015点击次数:8718
来源:潘新董事长:陈海华关键词:电路板
在使用电路板期间经常发生垫的移除。特别是在修理电路板时,使用焊接机时,焊盘脱落的现象非常容易。该文件还解释了垫片塌陷的原因及其原因。
分析焊接板焊接时容易掉落的原因:1。板的质量。
即使大面积铜箔的铜箔被轻微加热或用力施力,覆铜层压板的铜箔与环氧树脂之间的树脂粘合剂的粘合力也相对较差。机械外部和环氧树脂非常容易,当分离时会发生诸如垫的剥落,铜箔掉落,板的储存条件的影响等问题。
当受天气影响或长时间存放在潮湿的地方时,电路板的吸湿性太高。为了获得所需的焊接效果,必须通过焊接补片来补偿挥发热,并且必须延长焊接的温度和时间。
这种焊接条件倾向于将布线板的铜箔与环氧树脂层压。
3,焊机的焊接问题,一般钢板的附着力可以顺应正常焊接,没有起飞垫的现象,但电子产品可能会修复,修复它通常用烙铁修复,因为焊机的局部温度很高,它经常会提高焊盘的局部温度,焊盘铜箔下的树脂粘合剂为300-400度达到温度。它变热了,垫子脱落了。
拆下烙铁后,烙铁的物理强度会粘附在焊盘上。这也会导致垫子掉落。
为确保焊盘易于在使用条件下,我公司采取以下几个方面尽可能地提高板材的焊接强度,以满足客户的需求。
1:CCL由真正的基材制成,质量保证。
通常,制造玻璃纤维布的选择材料和原始铜包覆板的压制加工,使得电路板的焊接电阻满足客户的要求。
2:电路板在出厂前已经过真空包装,并放置干燥剂以保持电路板干燥。
减少对焊接接头的需求并提高可焊性。
3:对于焊盘中烙铁的热冲击,尽可能通过电镀增加铜板的厚度。因此,如果焊料被加热到焊盘,厚板焊盘的导热率将会很高。铜被有效地改善,下降垫的局部温度高,并且同时热传导使得更容易破坏垫。
达到焊盘的焊接强度。